SDC-2000是環氧樹脂快速熱固化粘合劑，由于它的粘度特性和觸變性，特別適用于鋼網印膠制程，并能獲得良好成形而有效預防PCB板溢膠現象。按無公害的要求開發成要求高溫耐熱性的無鉛焊接上適用的產品。

典型應用：

在回流焊之前將SMT元件粘接在印刷電路板上。尤其適合在同一厚度同板上印刷出不同高度膠點，高濕強度和高速印刷速度的場合使用。

產品特點：

●  單組分、膏狀、快速熱硬化、高觸變性

●  具有優良的耐冷熱沖擊、耐熱、絕緣、耐候、耐高溫等性能

●  特別適用于鋼網印膠制程，能有效預防PCB板溢膠現象

●  工作溫度范圍：-40～260℃